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[工艺]较为全面的mems packaging and integerating资料 [复制链接]

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离线bbsdj
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2010-07-30
是78页的ppt资料,既有MEMS封装知识,又有封装案例,关于环境接口的问题
MEMS Packaging has levels of interconnection
•Die level
•Device level
•System level
描述:mems packaging and integerating资料
附件: mems packaging and integerating.part1.rar (1954 K) 下载次数:556 ,售价:2铜币[记录]
描述:mems packaging and integerating资料
附件: mems packaging and integerating.part2.rar (1652 K) 下载次数:513 ,售价:2铜币[记录]
MEMS技术天地:http://memst.csmnt.org.cn/
离线sininm

只看该作者 沙发   发表于: 2010-08-15
thanks
离线teddyxu
只看该作者 板凳   发表于: 2010-08-22
攒钱。。。。。。。。。。。。。。。。
离线teddyxu
只看该作者 地板   发表于: 2010-08-22
楼主辛苦了,资料确实不错!!
离线xifeng818
只看该作者 4楼  发表于: 2010-08-25
楼主辛苦了!好东西!!我以后也努力多发点材料
努力吧,兄弟姐妹们
离线sky
只看该作者 5楼  发表于: 2010-08-26
good
离线aht
只看该作者 6楼  发表于: 2010-11-06
楼主辛苦了,资料确实不错!
离线mems2010

只看该作者 7楼  发表于: 2010-11-07
辛苦啦,楼主
离线yuyidao

只看该作者 8楼  发表于: 2010-11-07
谢了!!!!!!!!11
离线joyfunny

只看该作者 9楼  发表于: 2010-11-09
多谢分享
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