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喷墨打印 — Microdrop 微滴喷墨技术改革电子工业 [复制链接]

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离线simon.du
 

        目前在电子工业中,点胶装置主流的都是机械式阀,这种装置具有一定优势,但是劣势也极为明显。机械式阀必须借助空气压力与弹簧的弹力的作用,才能进一步将胶材挤压出来,可是在日常的生产中,除了气体压力变化外,还有弹簧弹性疲乏也会影响胶体体积的准确性,因此在使用上,机械式阀有着诸多限制。



        Microdrop 微滴喷墨技术,不同于传统技术,它采用最新研制的压电组件装置,这也就意味着它不仅拥有高速的喷射频率、体积稳定性、便利操作性与 100 亿次耐用度的优势,还能够实现高速、精确、准确的先进涂布应用。
目前在全球市场,压电式喷射阀正逐步取代传统的机械式点胶阀,成为万众瞩目的焦点。
       从科学的角度看,Microdrop 微滴喷墨技术无疑是极为完美的,它兼具高速与高精度的特性,非常适合先进涂布制程,在许多机床上均发挥着极大地作用,例如晶粒银胶黏合、晶圆级封装、微机电系统封装、电子纸涂布、锡膏精密涂布等,尤其是微机电系统封装将涂布体积需求由纳升 (nanoliter) 推向皮升 (picoliter),胶体线宽或直径也缩小至 100 微米 (micrometer),这些都需要超精密的装置与软件才能达成,而这技术完美的解决了这一问题。


在另一方面,由于科学的大幅进步以及人类对于生产生活的需求,使得芯片不断地朝小尺寸、高性能、低耗能、低成本的晶圆级封装 (Wafer LevelPackage) 的方向发展。大家可能有所不知的是,在晶圆级封装制程中,由于晶粒排列非常紧密,因此胶体体积与布放精准度是非常重要的,一旦差之毫厘,其结果也不堪设想,而 Microdrop 的压电式喷射装置正好能够满足晶圆级封装的需求。
当然,压电喷射控制器能够经由电压精确地控制压电组件,这也是其获得成功的关键所在。它可透过参数设定改变压电的频率、时间、强度,进而达到理想的喷液状态,例如,高黏度的胶体需使用较大的电压,继而将胶体压出;低黏度的液体则要降低电压避免卫星散点 (喷溅),因此不论是膏状体或是有机溶剂,都可以在 Microdrop 微滴喷墨技术上实现。

技术的革新意味着市场的革新,市场的革新意味着一个个机会的绽放与消逝。Microdrop 微滴喷墨技术以完美的精准度和可靠性站在了市场的最前沿,其所带来的是生产品质的提升,于各行各业而言,都是一个极佳的消息。
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