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氢氟酸HF气相腐蚀 [复制链接]

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离线james168
 
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2011-10-26
氢氟酸气相腐蚀设备
微构龙科技的专利设备,用于MEMS的release 工艺。
在MEMS工艺中,SiO2(PSG)通常作为牺牲层,氢氟酸的湿法腐蚀可以很容易去除SiO2。但通常的去水工艺会由于水的表面张力而使结构层粘连。如果采取升华的工艺,工艺成本相当可观。


    MHFF-01AP/R是MST针对以上问题的解决而设计制造的。它的基本原理就是用氮气携带氢氟酸,使液态氢氟酸变成可流动的气态,进而对硅表面的SiO2进行腐蚀,腐蚀的生成物和残余物随氮气被带走,硅片表面始终保持干燥和清洁,无须后续的清洗工艺而可直接进行下步工艺。对MEMS的释放工艺来讲,完全避免了水的表面张力问题,消除牺牲层的粘连现象。

联系方式:
www.szmst.com
mst168@126.com
tel:0755-22303270
mp:13699877985
离线bbsdj

只看该作者 沙发   发表于: 2011-10-26
你们这个氢氟酸HF气相腐蚀设备能防止粘连Stiction不、
MEMS技术天地:http://memst.csmnt.org.cn/
离线james168
只看该作者 板凳   发表于: 2011-10-27
回 1楼(bbsdj) 的帖子
能防止粘连。这种设备利用的腐蚀机理是气相腐蚀,避免了传统湿法带来的水表面张力问题。
离线ckkcet

只看该作者 地板   发表于: 2012-02-15
没有问题,坚决支持
www.baidu,com
离线drlaser

只看该作者 4楼  发表于: 2016-06-22
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
离线aass13600

只看该作者 5楼  发表于: 12-09
顶上去!顶上去!








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