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EVG 晶圆键合系统技术指标 [复制链接]

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离线astyake0309
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2017-05-26
想要更多指标参数;联系 qq:1029292366 交流

加热器尺寸=最大晶片尺寸(mm)

150mm 或200mm

最小硅片直径

150mm加热器:单一小片或碎片;200mm加热器:100mm

键合卡盘/对准系统

150mm加热器

EVG610,EVG620,EVG6200


200mm加热器

EVG6200,MBA300,Smartview

键合腔

最大接触压力

3.5KN,10KN,20KN


最高温度

450℃


真空度

0.1mbar(标配),1E-5(可选)


阳极键合功率

0-2000V,0-50A


腔室个数

1

上料腔室

手动

工艺菜单

与其他键合设备兼容
离线smlqf1

只看该作者 沙发   发表于: 09-20
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