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[制造]苏州微文半导体技术有限公司 [复制链接]

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离线zangshoub
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2017-05-09

苏州微文半导体科技有限公司坐落于风景优美的苏州金鸡湖畔纳米城西北区02-708室,在无锡物联网传感园也设有办事处,公司长期致力于MEMS 芯片设计,工艺开发,后道封装,划片等服务,积累了大量的MEMS上下游资源,并与苏州、上海,北京,无锡等地的MEMS加工平台,中科院科研院所加工平台有长期良好的合作,依托长三角完善的产业链,帮助国内外中小MEMS企业和高校院所开发生产包括微流道、光麦、热流量、压力和微镜等众多产品、并帮助客户解决了大量单步和短流程的工艺资源少而加工难的问题其中包括光刻掩膜版、硅片的光刻、深硅刻蚀、KOH腐蚀、减薄、定制化封装,划片(刀划和激光隐形切割)等众多工艺,公司目前已与上海交大,理工、东华、厦门大学,贵州大学、武汉大学、华中科大,合肥中科大、中北等国内30多所高校、40多家企业建立了长期的合作关系,客户覆盖华东,华中,西北,西南,公司希望和有相关需求的公司,一起为中国MEMS的发展而努力。


团队:谢会开:创始人,美国佛罗里达大学电气与计算机工程系终身正教授。主要从事半导体、微纳机电系统(MEMS)等领域的研究。
其他成员:团队成员包含海归博士、国内知名院校硕士以及有丰富半导体经验的人员组成。
可提供半导体/MEMS相关的微加工咨询与委托加工,并可以提供与之相关的光刻制版、封装/测试、可靠性考核/FA及部分半导体设备等。

  • 半导体/MEMS微加工咨询与委托加工:
      1、专业的4/6inch MEMS加工线,可实现LIGA、硅麦、压力、微镜等产品工艺;
      2、提供单步、短流程、产品的加工,如蒸发Au、双面光刻、DRIE、Bonding、SU8等;
      3、MEMS后道的减薄、激光划片等。

  • 其他半导体/MEMS服务:
      1、光刻版制版服务;
      2、MEMS封装/测试服务;
      3、可靠性考核与FA服务等。

  • 半导体设备:
      半导体二手设备与湿法设备、测试设备定制等。

公司网址:www.memsone.com
联系人:臧寿兵
TEL:13961814622
E-mail:shbzang@memsone.com


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