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有谁知道隐型激光切割用于MEMS Microphone或者其他MEMS悬浮结构的切割 [复制链接]

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离线bbsdj
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2011-09-06
隐型激光切割MEMS Microphone ,  英飞凌的,敏芯的常切~

Stealth Dicing : 隐型激光晶圆切割

隐形激光切割是将激光聚焦于硅片内部,在硅片内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法
将工件分割成芯片的切割方法, 广泛用于MEMS,RFID,Image sensor等。

隐型激光晶圆切割优势:
1. 无水制程
2. 无粉尘
3. 切割速度快
4. 零切割道损失
5. 切割后晶片强度高
6. 直接切割超薄晶圆
7. 切割过程无静电产生
MEMS技术天地:http://memst.csmnt.org.cn/
离线satomi009

只看该作者 沙发   发表于: 2012-01-13
激光划片现在还是有局限性,主要是所能切割的材料不是很多。
离线天天加料

只看该作者 板凳   发表于: 2014-04-28


  不敢相信哦
离线jntks

只看该作者 地板   发表于: 2014-10-10
不错的~~! 感谢您提供
离线快来面看

只看该作者 4楼  发表于: 2015-03-10


  先支持了再说
离线drlaser

只看该作者 5楼  发表于: 2016-04-21
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
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