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[工艺]激光刻蚀 [复制链接]

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离线drlaser
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2016-04-26
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
离线drlaser

只看该作者 沙发   发表于: 2016-06-03
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
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