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[工艺]真空共晶焊接,真空封装,快速热处理 选型 [复制链接]

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离线yujifeihua
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2016-04-14
新加坡新展科技专业代理德国热处理设备,主要用于MEMS加工过程中共晶焊接,真空封装,RTP快速热处理,热板 。在MEMS工厂,研究所,高校有广泛应用。mail: gavin.wang@astronics.sg  

HVS  High Vacuum Sealer for MEMS   用于MEMS高真空焊接炉  可选择高真空和低真空,设备工装夹具根据MEMS技术图纸设计加工


RTP Rapid Thermal Processs Oven 快速热处理炉  可处理12寸,8寸,6寸和4寸晶圆,有高低真空可选,气体阀路根据用户要求配置。

RSS Reflow Solder System 回流焊接炉,所有炉子均可在真空条件下工作,可以做各种器件的回流焊接,也可以做晶圆的回流焊接,多种尺寸可选

HP Hot Plate包涵热板,热卡盘,用于晶圆比如涂光刻胶的前烘后烘等,尺寸可选,可选带lift pin ,无真空配置

详细资料请来电来信索取


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