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[Cleaning]德国Alpha Plasma微波等离子去胶机 微波等离子清洗机 [复制链接]

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离线yujifeihua
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2016-04-13
Alpha Plasma 专注于微波等离子处理技术,我们总部位于德国慕尼黑,生产加工组装全部在德国完成,在中国区域,我们在上海和成都设有办事处,。Alpha Plasma为MEMS芯片制造推出了Q系列去胶机,广泛应用于生产,研发,学校实验室等。

Q系列我们根据不同的晶圆尺寸推出了Q150,Q235,Q240 可以清洗2-8英寸晶圆,腔体材料为石英材质,可以满足以下工艺的需求。
1. 表面预处理
2. 去除灰化光刻胶
3. 干刻或湿刻处理前后
4. SU-8或环氧基树脂胶去除
5. Polyimide、Parylene去除
6. 去除牺牲层
7. 去除氧化层
8. 石墨烯材料上的应用


另外我们还推出高温去胶设备,和配置低温冷却盘去胶设备,满足客户各方面应用,也可以根据客户的需求做定制化生产。


欢迎垂询 :gy.wang@alphaplasma-asia.com


离线drlaser

只看该作者 沙发   发表于: 2016-04-21
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
离线drlaser

只看该作者 板凳   发表于: 2016-06-29
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
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