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[阳极键合]晶圆级键合设备 [复制链接]

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离线jxninghong
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2015-12-07

EVG510是一款半自动晶圆键合系统,可以处理最大200mm的晶圆,非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程,并配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合,并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配,可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。

二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。

有兴趣联系 15820412713,QQ 2386110490
离线jxninghong

只看该作者 沙发   发表于: 2015-12-17
谢谢!有机会合作,欢迎随时支持
离线drlaser

只看该作者 板凳   发表于: 2016-06-03
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
离线drlaser

只看该作者 地板   发表于: 2016-10-13
应用在陶瓷微波元器件激光快速活化金属化技术(Laser Activation  Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。




精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
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