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[光刻机]Zeiss Auriga场发射电子束/聚焦离子束双束系统 (ZEISS Auriga SEM/FIB Crossbeam System) [复制链接]

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离线Admin_MEMS
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2015-07-20
— 本帖被 Admin_MEMS 执行加亮操作(2015-07-20) —
Zeiss Auriga场发射电子束/聚焦离子束双束系统
(ZEISS Auriga SEM/FIB Crossbeam System)

主要技术指标/Specifications:
电子束:Electron beam:
  • 分辨率:≤1.0nm@15V,≤1.9nm@1KV

     Resolution: ≤1.0nm@15V,≤1.9nm@1KV

  • 加速电压:0.1KV-30KV

     Acceleration voltage: 0.1KV-30KV

  • 电子抢:热场发射电子抢

      Electron gun: thermal field emission type

离子束:Ion Beam:
  • 离子源种类:液态Ga离子源

      Ion source type: liquid Ga+ source

  • 分辨率:≤2.5nm@30kV

      Resolution: ≤2.5nm@30kV

  • 加速电压:1kV-30kV

     Acceleration voltage: 1kV-30kV


辅助功能/Assistant functions:
  • Pt,W,C,SiO2,XeF2气体注入系统:可在离子束、电子束诱导下进行可控沉积及增强或选择性刻蚀;

      Multi-gas injection system (GIS) for Pt, W, C,SiO2,XeF2: Controllable deposition and enhancing or selective etching can be performed by e-beam or ion beam inducing;

  • 牛津纳米机械手(含电学性能测试):透射电镜取样系统,可提取FIB切割后的微小样品,配合FIB对纳米材料进行搬运、操纵;

      Oxford Omniprobe Autoprobe Model Nanomanipulators including advanced electrical test accessory:
Specimen preparation for transmission electron microscope;

  • 三维成像系统:可实现对样品的自动切割,自动拍照以及所有照片叠加后的三维重构;

      Nano Tomography Wizard for software guided parameter setting and automated acquisition of 3D data stacks;

  • 微纳米加工系统:具备离子束沉积并加工复杂图形的软硬件系统;

      Patterning of Complex nanostructures and high resolution imaging based on Zeiss nanoPatterning Engine: Package Containing all features of standard package plus enhancement for real-time review of patterning operations and end-pointing. Includes full ATLAS and ATLAS3D functionality;

  • 具有电子束流抢,可对绝缘体材料无干扰加工或刻蚀;

      Electron Flood Gun for neutralization of positive charges (FIB milling). Insulating materials micro-processing can be performed;

  • 最大样品尺寸不大于150mm。极限真空:优于5×10-7Torr。

      Maximum sample size is not more than 150mm. Ultimate vacuum: prior to 5×10-7Torr.


主要用途/Applications:
       双束系统中场发射扫描电镜主要用于观察、分析和记录材料的微观形貌,聚焦离子束用来对样品进行在微纳米尺度下的图形沉积、切割、刻蚀、透射样品制备及原子探针针尖加工等工作。
       In SEM/FIB cross beam system, SEM is utilized in observation of surface morphologies, and FIB is used in the micro-processing including pattern deposition, slicing, milling, etching, TEM specimen preparation and probe fabrication, etc.

Zeiss Auriga场发射电子束/聚焦离子束双束系统


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Zeiss Auriga场发射电子束/聚焦离子束双束系统 最新版本EBL+FIB.rar (1266 K) 下载次数:8
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离线drlaser

只看该作者 沙发   发表于: 2016-04-22

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      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
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只看该作者 板凳   发表于: 2017-04-09
我很喜欢,太精彩了
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