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[光刻机]Vistec EBPG-5200电子束光刻系统(Vistec EBPG-5200 Electron-beam lithography system) [复制链接]

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离线Admin_MEMS
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2015-07-20
— 本帖被 Admin_MEMS 执行加亮操作(2015-07-20) —
Vistec EBPG-5200电子束光刻系统
(Vistec EBPG-5200 Electron-beam lithography system)

主要技术指标/Specifications:
  • 最大加速电压:100KV
         Accelerating voltage: 100KV
  • 最大扫描速度:50MHZ
         Pattern generator frequency: 50MHz
  • 束流:0.1nA~100nA
         Beam current:0.1nA~100nA
  • 最小束斑直径:≤3nm
         Minimum beam spot size: ≤3nm
  • 电子束寻址位DAC:20bits主场,14bits子场
          DAC addressing:20bits main field, 14bits sub field
  • 最小实测线宽:≤8nm
          Minimum measured line width:≤8nm
  • 最小重合/拼接精度:±12 nm
          Minimum stitching/overlay accuracy: ±12 nm
  • 最大写场:1mm*1mm
          Write filed:1mm*1mm
  • 基片尺寸:支持8英寸基片及6英寸掩膜版,同时兼容3、4、5、6英寸硅片与4、5、6、7英寸掩膜版、以及破片的电子束加工,最大基片厚度0.675mm。
         Substrate size: 2”,3”,4”,5”, 6”,8”, and pieces with max thickness 0.675 mm for wafers. Full range of multi piece part holders for different of material.
  • Mask Holder:  3”,4”,5”, 6”, 7”   (max. thickness: 0.09” for 5” mask holder, 0.25” for 6” mask holder)


主要用途/Application:
       微纳器件加工中曝光纳米级结构图型,可用于各种纳米结构及器件、光刻掩膜版以及纳米压印模板等的加工.
       Electron beam direct writing of nanometer-scale pattern or nano-devices. Application on fabrication of various nano-structure, devices, photo mask and nano-imprint template with high write speed and large write field.

Vistec EBPG-5200电子束光刻系统

联系我们:




地址:闵行区东川路800号微电子大楼103室
电话:021-34207734    021-34208017
传真:021-4207734-8013
网址:http://aemd.sjtu.edu.cn
邮箱:aemd@sjtu.edu.cn





描述:Vistec EBPG-5200电子束光刻系统
附件: 最新版本EBL+FIB.rar (1266 K) 下载次数:5
希望更多的人喜欢MEMS技术天地
离线zhuisuiwoxin

只看该作者 沙发   发表于: 2016-03-04
离线drlaser

只看该作者 板凳   发表于: 2016-04-22

精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
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