MEMS与半导体IC工艺的联系以及区别 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2011-03-22

         MEMS其实就是以微电子技术为基础，以硅为主要加工材料，辅以表面牺牲层技术、体硅以及LIGA技术或其它超精细机械加工技术等，进行微米级器件的三维或准三维加工，并利用硅基IC工艺的优势，制作出集成化的微型机电系统。

        虽然MEMS是从半导体集成电路（IC）工艺演变而来，继承了很多IC加工技术，但又不能等同于IC，有必要对它们的区别予以阐述，主要体现在下面几个方面：
1）从定义上来说，MEMS其实就是电路上的机械部件，是机电甚至是光机电合为一体的微系统；
2）从功能集成上，MEMS技术可以将传感器和执行器融合起来。采用MEMS技术的微器件不仅可以实现机械运动，而且还可以感受光、热、磁以及生物等外界信号，因而出现了光MEMS、RF MEMS以及BioMEMS等微观研究领域；
3）从结构层次上，MEMS技术不仅可以实现类似于采用普通集成电路技术的平面结构，还可以加工出二维结构、三维结构；
4）  从材料上，MEMS加工对象主要是硅，但又不局限于硅，还可以是金属、树脂（Polymer）等；
5）  从工艺上，MEMS工艺具有多样性，先后出现了超精密加工技术、硅基微加工技术以及LIGA技术等。

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