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[综合]MEMS原理与器件-北京大学微电子学研究院 [复制链接]

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离线gucas126
 

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主   发表于: 2014-11-20
MEMS原理与器件
离线suiwinder

只看该作者 沙发   发表于: 2014-11-21
老大是标题党啊?!
离线gucas126

只看该作者 板凳   发表于: 2014-12-02
不好意思,再发一次
附件: MEMS 原理与器件.part1.rar (2000 K) 下载次数:61
附件: MEMS 原理与器件.part2.rar (2000 K) 下载次数:48
附件: MEMS 原理与器件.part3.rar (1873 K) 下载次数:44
离线m360057712

只看该作者 地板   发表于: 2015-01-03
好帖还是要收藏,请继续
离线wenzi5111

只看该作者 4楼  发表于: 2016-02-12
离线woyouhe

只看该作者 5楼  发表于: 2016-03-05
收藏
离线drlaser

只看该作者 6楼  发表于: 2016-06-06
精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
          厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
          滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)  汪先生 13419504901
离线ablian

只看该作者 7楼  发表于: 2016-08-30
谢谢分享,李老师各种论坛开会,不知最近在做什么方向。
离线子木

只看该作者 8楼  发表于: 2016-09-09
請問有鏈接嗎?
离线tanx1991

只看该作者 9楼  发表于: 2016-11-17
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