中智科技助力“ SiTime出货超越1 意法半导体在消 日本震后一周年

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离线bbsdj

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2010-11-02

本书是Intel用来作为培训资料，内容很不错
Contents

1 - Introduction to Microsystems Packaging
2 - The Role of Packaging in Microelectronics
3 - The Role of Packaging in Microsystems
4 - Fundamentals of Electrical Package Design
5 - Fundamentals of Design for Reliability
6 - Fundamentals of Thermal Management
7 - Fundamentals of Single Chip Packaging
8 - Fundamentals of Multichip Packaging
9 - Fundamentals of IC Assembly
10 - Fundamentals of Wafer Level Packaging
11 - Fundamentals of Passives
12 - Fundamentals of Optoelectronics
13 - Fundamentals of RF Packaging
14 - Fundamentals of MEMS Packaging
15 - Fundamentals of Sealing and Encapsulation
16 - Fundamentals of System Level PWB Technologies
17 - Fundamentals of Board Assembly
18 - Fundamentals of Packaging Materials and Processes
19 - Fundamentals of Electrical Testing
20 - Fundamentals of Package Manufacturing
21 - Fundamentals of Microsystems Design for Environment
22 - Fundamentals of Microsystems Reliability

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离线bbsdj

只看该作者板凳发表于: 2010-11-02

或者参考 http://www.memst.net/read.php?tid=569 下载

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离线mems2010

只看该作者地板发表于: 2010-11-02

谢谢分享

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离线yf_ucla

只看该作者 4楼发表于: 2010-11-03

多谢版主分享

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离线joyfunny

只看该作者 5楼发表于: 2010-11-09

多谢分享

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离线diracwang

只看该作者 6楼发表于: 2011-05-31

本书是Intel用来作为培训资料，内容很不错

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离线cvfbac

只看该作者 7楼发表于: 02-17

顶一个先吧

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离线卫大侠

只看该作者 8楼发表于: 02-28

怎么没有12章以后的？

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